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将机器视觉行使于半导体检测,聚时科技推动AI检测在工业场景的行使

时间:2020/07/17  点击量:107

原标题:将机器视觉行使于半导体检测,聚时科技推动AI检测在工业场景的行使

据晓畅,西光所及其片面孵化企业将于 2020年9月9-11日在第22届中国国际光电博览会 1号馆1B41展位隆重展出,真挚邀请您莅临参不悦目、交流及营业洽谈。即刻登记免费领取参不悦目证件。

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近年来中国的半导体企业不息是美国重点“照顾”的对象。2019年,中国大陆半导体出售额已经突破400亿美元,全球半导体产业逐渐展现向中国大陆迁移的趋势,大陆日好成为新兴半导体基地。但另一方面,吾国半导体产品却主要倚赖进口。按照海关总署数据,2017年吾国计算机集成技术类产品的进口周围达2601亿美元(约相符17561亿元),占中国以前总进口额的14.1%,不息4年进口额超过2000亿美元。

从外部环境来看,现在英特尔、高通、赛灵思、博通等国际芯片大厂停歇营业,谷歌手机操作编制安卓、微柔Windows停歇授与新订单,技术禁运的所带来的风险已经十足铺开在人们当前。要实现中华民族的远大中兴,中央技术必须要独立更生,其中半导体芯片有关周围技术的自立可控,成为决定现在的是否能够实现的关键。

从内部走业发展来看,现在半导体走业分为前道(晶圆生产),中道(晶圆制造)和后道(晶圆封装测试),这其中半导体检测设备是芯片良率限制的关键,贯穿了半导体高端制造的整个生命周期,某栽程度上能够说是“刚需”,是中央中的中央。

毫不夸张的说,整个半导体制造业自己,就是一个质量限制的过程。

方寸大幼的芯片上密布着上千万条电路,所以半导体制造对于检测精度的请求极高,在这栽背景下,人造眼所能发挥的力量极其有限,整个产业链几乎十足要倚赖机器视觉。按照gartner的数据,2019年全球晶圆添工市场周围约627亿美元,占全球半导体市场近20%,展望 2018~2023年晶圆添工市场复相符添速为将达到4.9%。随着全球半导体制造重心向国内迁移,吾国晶圆添工、封测试市场的全球市场占据率逐年升迁,截⽌2018年10⽉,中国已投建的 17 座晶圆⼚相符计设备投资已达 5000 亿元,前道量检测设备市场空间将达到 460 亿元,后续还将有看带动 450亿元的后道检测设备需求。

这样重大的市场,所要面对的却是自立技术的匮乏。

永远以来,吾国的半导体检测周围几乎不息被泰瑞达(Teradyne)、科利登(Xcerra)、喜欢德万(Advantest)等国外设备商垄断,然而这栽局面正在被一家来自中国的创业公司所打破。

「聚时科技」(www.matrixtime.com)是一家中国本土的机器视觉生产商,旨在以人造智能技术为半导体等高端制造场景挑供工业检测解决方案。

行为深耕深度学习和计算机视觉的硬科技AI公司,聚时科技致力于用AI技术解决制造业中的难点场景题目。其研发的全深度学习驱动的机器视觉检测编制,已成功的行使于半导体后道周围的弱点检测与质量限制,并在客户生产中得到有效验证。 现在,聚时科技的技术能够检测14纳米芯片里的内部组织,相等于在太空上看地球上的一个根钉子。

中央技术方面,聚时科技采用深度学习、计算机视觉、活动规划等中央技术的研发,把AI技术与算法行使于工业智能制造周围,研发场景化的工业AI产品。聚时科技的解决思路是 高度的产品化和迅速的项现在开发交付机制。现阶段,聚时科技拥有两大产品AI视觉检测MatrixSemi®和工业机器人“眼睛”MatrixRobot®,从定制营业着手,深入垂直走业,逐渐形成相对标准化的产品,并基于此面向各栽工业场景定制端到端的技术解决方案。

以现在行使在半导体后道检测周围为例,现在诸如侵蚀不能、过蚀、沙孔、缺银、镀层偏移等半导体制造走业中常展现的数十栽产品弱点,聚时科技推出了MatrixSemi设备级解决方案。该方案是聚时科技特意针对半导体推出的“全深度学习驱动”半导体弱点的AI检测平台,包含稀奇打光成像、AI检测算法、底层添速、ADC编制等功能。其中稀奇打光成像能够挑供微米、亚微米级专用打光成像;半导体专用深度学习模型,包含了几十个深度学习模型,3D/2D视觉模型与算法,特定视觉算法与质检规则解析引擎。同时,该方案涵盖了最新全栈AI添速技术,声援半导体高分辨率视觉实时边缘计算,缩短CT时间。挑供自动机器学习弱点分析技术ADC,实现半导体质量管理闭环。基于该中央技术聚时科技自立研发的半导体AOI(自动光学检测)编制——聚芯2000,是 国内外始台套半导体AI视觉检测编制设备,它涵盖了30众个深度学习模型算法,检测准度取得了推翻式挑高,比现在国外编制挑高了10倍,能够在漏检率为0的情况下,将检测编制的实际误检率维持在1%-5%之间,还能够做到诸如弱点环节的详细分类、视觉定位以及量化检测,并按照分别弱点分别客户竖立分别的检测标准。此外,对于分别产品检测,聚芯2000还能够进走自动体面,并进走检测的标准更改。现在主要行使于半导体先辈制造和复杂3C详细制造的弱点检测,新闻动态包含前道/后道,晶圆有关工艺,引线框架冲压与蚀刻,LED芯片检测,SiP封装检测,复杂3C制造和液晶面板检测等场景。

“用深度学习和复杂机器视觉升迁质量检测与限制程度,对半导体高端制造而言,具有主要意义”,聚时科技创起人兼CEO郑军外示,“越是复杂场景,吾们AI检测上风越清晰,在工业机器视觉周围,吾们在复杂场景下已经超越了美国康耐视、日本基恩士、德国等传统垄断公司,赢得了大量著名客户的订单,这些都表清新聚芯2000具有全球竞争力。”

此外,相比于技术程度的领先, 聚时科技的上风还在于其产品具有极高的适配性和便利性。

随着半导体设计、制造越来越专科化,几乎每家晶圆厂都必要十几台分别的大型设备,来完善在晶片生产过程中的的数百个步骤,这使得增补任何一项工艺流程都变得相等难得,稀奇是对于检测环节的通用性设备,往往必要对产线进走复杂的改造,还要对员工进走长时间的培训。

而聚时科技开发的聚芯2000则能够经历AI编制实现一步到位的“傻瓜式”操作——工人或工程师几乎不必要经过培训,就能够迅速上手、直接行使。另一方面,聚时科技稀奇的嵌入式设计,使得聚芯2000一旦接入到平常的产线,制品和次品便能够在出料端清亮地睁开,而不必要把产品单独送到检测室和实验室进走检测。仅此一项,就更能为企业、集成商降矮10倍以上的检测成本。

这栽经历工程化能力和产品思想,将先辈技术商业化落地的能力,也正是聚时科技的最中央的竞争壁垒所在。现在,聚芯2000已于2019年9月上线了中国最大的半导体引线框架制造商——宁波康强电子的生产线,运走成果卓异,并获得了企业方的普及好评。

从团队来看,聚时科技的成员配置也堪称“硬核”。公司甚至异国直接的出售人员,团队中超过90%为产品研发和技术人员,其中有22名博士,并不乏来自西门子、富士康等详细产线的技术大牛。创起人兼CEO郑军曾在贝尔实验室做事,并有富士康、上汽等B端生产线接触经历。

现在市场上已有不少创业公司将机器视觉行使于工业检测,但大片面创业公司都会选择从较为容易的3C及汽配等走业切入机器视觉检测,只有聚时科技选择了AI行使中最难得的、以高精度著称的半导体检测行为突破口。

通盘好像正如创起人郑军所说,“用最有有趣的技术往做最有意义的事情,往往做最难的事情才最有价值。”

现在,聚时科技已经在深度学习与机器学习、计算机2D/3D视觉、计算机图形学、打光成像与智能死板限制等深度周围组织超过了40项专利。

经历技术先走和自立研发,聚时科技在外资巨头环伺的芯片检测周围成功地撕开了一个创新的口子,为国产半导体高端制造做出了有好的追求。郑军外示,今年公司将不息完善算法的产品化研发同时进走市场复制及营业拓展。2020年,聚时科技将重点发力于半导体、光伏及汽车详细制造这三个赛道。

(文章来源:聚时科技挑供)

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